입력 : 2019-05-27 17:06:19
매년 개최되는 컴퓨텍스가 올해도 어김 없이 개막 하루를 남겨두고 있다. 5월 28일부터 6월 1일까지 5일간 개최되는 컴퓨텍스 2019는 개막 하루 전인 27일 사전 기자간담회를 개최했다. 특히 이번 인터네셔널 기자간담회는 올해 처음 열렸다는 점에서 그 의미가 남다르다 할 수 있다.
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이번 기자간담회에는 주관사인 타이트라(Taiwan External Development Council, TAITRA)의 월터 예(Walter M. S. Yeh) CEO를 비롯, AMD의 CEO 리사 수 박사(DR. Lisa Su)가 기조연설을 맡아 많은 관심을 모은 바 있다.
컴퓨텍스 2019는 인공지능(AI) 및 사물인터넷(IoT), 5G, 블록체인(Blockchain), 혁신 및 스타트업, 게이밍 및 확장현실(Extended Reality, XR)을 5가지 핵심주제로 선정, 최신기술 트렌드를 조망한다. 총 1,685개의 전시 업체가 5,508개 부스에서 최신 기술을 선보일 예정이며, 작년 대비 규모는 약 10% 증가했다.
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타이트라 월터 예 회장 겸 CEO는 “컴퓨텍스는 그동안 세계 PC 시장을 잇는 가교 역할을 해왔다. 이는 매 해가 더하고 컴퓨텍스 개최가 지속될수록 더욱 활성화되고 분야도 넓어졌다. 올해 컴퓨텍스 2019는 더욱 큰 규모와 더 많은 기업들의 참가로 더욱 활성화 될 것으로 예상한다. 이런 기업들간의 연계를 위해 타이트라는 앞으로도 이노벡스 규모를 확대하고 대만과 글로벌 기업들간의 긴밀한 연계를 위해 앞으로도 힘을 기울일 것”이라고 말했다.
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리사 수 박사는 차세대 컴퓨팅의 혁신에 대한 이야기와 AMD가 앞으로 나아갈 로드맵, 그리고 신제품 공개로 기조연설을 마무리 했다. 모든 PC 사용자가 관심을 가지고 있는 뜨거운 감자인 젠2(Zen2) 아키텍처 기반 7나노미터(nm) CPU인 3세대 라이젠(Ryzen)도 이 자리에서 공개됐다.
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새로운 젠2 코어는 이전 세대에 비해 약 15% 향상된 IPC를 이뤘으며, 새로운 라이젠과 에픽에 적용될 젠2 아키텍처는 더욱 늘어난 캐시 용량과 새롭게 설계된 부동소수점(Floating Point) 엔진 등 여러 부분에서 개선을 이뤘다고 전했다.
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또한 리사 수 박사는 젠2 아키텍처의 설명 후 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군을 이 자리에서 공개했다. 3세대로 접어들며 새롭게 추가된 AMD 라이젠 9는 12코어 24쓰레드의 강력한 제원으로 많은 이들의 기대감을 높였다.
3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 12코어, 24 스레드의 플래그십 라이젠 9 3900X을 필두로 8코어 라이젠 7, 6코어 라이젠 5가 공개됐다. 이와 함께 3세대 라이젠을 위한 X570 메인보드 칩셋도 함께 공개했으며, 금일 각 메인보드 제조사들도 X570 칩셋을 적용한 메인보드를 공개하기 시작했다.
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리사 수 박사는 “올해는 AMD 창립 50주년인 뜻 깊은 해다. AMD는 차세대 코어인 칩렛(chiplet)에 지속적인 투자를 하고 있으며, 젠2 코어는 7나노미터 공정으로 더욱 진일보한 프로세싱 성능을 보인다. 이번 컴퓨텍스 2019의 시작을 알리는 기자간담회에서 AMD의 새로운 제품을 선보이게되어 매우 기쁘게 생각한다”고 전했다.
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3세대 라이젠은 매우 공격적인 가격과 향상된 성능을 갖춰 사용자들의 기대감을 고무시키기에 충분했다. 라이젠 5부터 시작되는 넘버링은 3세대 젠2 코어의 성능이 높아졌음을 엿볼 수 있는 부분이다. 인터내셔널 기자간담회는 AMD의 신제품 발표회가 되었다고 해도 과언이 아닐 만큼 3세대 라이젠의 파급력은 매우 크게 다가온다. 사용자들은 이제 기다리는 일만 남았다.
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