입력 : 2019-06-27 21:52:31
AMD 코리아가 롯데월드타워 스카이31 컨벤션 스카이룸에서 새로운 3세대 라이젠과 PCIe 4.0 나비 그래픽카드에 대한 새로운 정보를 공개했다. AMD의 이번 발표는 아시아 각국의 미디어가 참여하는 행사로 그 무게가 남다르다 할 수 있다.
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이번 발표회는 CPU와 그래픽카드 세션을 각각 진행하며 새로운 제품에 대한 기술적인 부분과 향상된 성능에 대해 소개했다. 특히 지난 컴퓨텍스를 시작을 그 윤곽이 드러난 3세대 라이젠 제품군에 대해 더 자세한 소개가 이뤄졌다.
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이번 발표회에 참석한 AMD APJ PR 총괄 개럿 존슨(Garrath Johnson)은 “AMD의 3세대 라이젠과 RDNA 기반 라데온 RT(코드명 나비) 그래픽카드는 게이머에게 새로운 경험을 제공할 것”이라며, “CPU부터 그래픽카드까지 풍성한 라인업을 갖춘 AMD의 제품을 통해 업그레이드를 준비 중인 게이머들에게 좋은 기회로 작용할 것으로 기대된다”고 전했다.
■ 가격부터 성능까지 모두 잡았다, 3세대 라이젠
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CPU 세션 발표를 담당한 AMD 시니어 제품 관리 디렉터 데이비드 맥아피(David McAfee)는 “데스크톱의 경우 게이머가 시장을 주도하고 있다. 3세대 라이젠은 이런 게이머들을 겨냥해 출시됐다. 더불어 이런 게이머는 게임뿐 아니라 스트리밍 방송을 겸하는 이들도 많다. 3세대 라이젠은 이런 크리에이터들에게도 최적의 환경을 만들 것”이라고 전했다.
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또한 3세대 라이젠은 7나노미터 공정을 기반으로 제작된 것이 가장 큰 특징. 더 많은 코어를 넣을 수 있었던 이유는 이런 미세공정 라인에서 제조된다는 데 있다. 더불어 전력 소비량을 약 50% 줄였으며, 성능은 1.25배 향상됐다. 3세대 라이젠은 이전 세대 라이젠 7 대비 최대 21% 향상됐다.
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가장 큰 특징 중 하나가 바로 마이크로소프트와의 협업이다. 윈도우 운영체제에 있어 더욱 최적화된 성능을 보인다. 윈도우에서 작업을 실행할 때 스레드 하나에 모이게 된다. 각각의 쓰레드가 멀티태스킹 환경에 더욱 최적화됐다. 또 최저에서 최고 클럭까지 올라가는 속도가 향상되어 운영체제 자체의 운용능력이 최대 15% 향상됐다고도 전했다.
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7나노미터 공정으로 바뀌게 되면서 L3 캐시를 2배 늘릴 수 있게 됐다. 3세대 라이젠의 L3 캐시는 36MB까지 늘어났다. L3 캐시의 증가는 메모리 오버클럭에서도 이점이 될 수 있다. AMD는 실제 메모리 오버클럭 시 게임상에서 최대 2배의 성능 향상을 보이는 것을 확인했다고 전했다. 이런 부분을 AMD는 ‘토탈 컴바인드 캐시’라고 명명했다.
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라이젠 9 3950X는 현 라인업 최상위 모델로 16코어 32스레드로 일반 사용자용 프로세서 중에는 매우 높은 성능을 보인다. 현재 라이젠 9 3950X는 9월 중에 출시될 예정이며 다른 3세대 라이젠 제품군과는 다르게 가격은 발표되지 않았다.
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라이젠 9 3900X는 12코어 24쓰레드로 TDP는 105W, 베이스 클럭은 3.4GHz로 작동한다. 와트당 성능에서 최적의 가격대 성능비를 보여준다. 게임에서뿐만 아니라 크리에이터 툴에서도 라이젠 9 3900X는 매우 높은 성능을 보여줄 것으로 보인다.
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라이젠 7 3800X는 8코어 16스레드로 구성됐다. 이 프로세서는 가장 가성비 높은 게이밍 PC용 프로세서다. 라이젠 7 3700X는 전력효율을 높인 제품으로, TDP는 65W. 다용도 PC로 적합한 프로세서다. 3세대 라이젠 9/7은 RGB LED를 갖춘 AMD 레이스 프리즘 쿨러가 포함된다.
7나노미터 공정 기반 3세대 라이젠 7 3700X의 경우 낮은 전력 소비율을 보이기에 발열억제 면에서 더 강력한 성능을 보이는 것을 확인할 수 있다. 라이젠 5 3600X는 6코어 12쓰레드로 구성되어 있으며 TDP는 95W다. 라이젠 5 3600은 동일한 구성에 TDP 65W와 매우 합리적인 가격으로 부담 없이 PC를 구성하려는 이들에게 좋은 반응을 얻을 수 있을 것. 더불어 1PC로 게임 방송이 가능할 정도의 성능을 제공한다는 점에 주목해야 한다.
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APU 제품군도 12나노미터 공정 기반으로 새롭게 리뉴얼 된다. 라이젠 5와 3 제품군에 위치한다. 라이젠 5 3400G는 레이스 스파이어(95W) 쿨러가 동봉된다. 라이젠 3 3200G 역시 레이스 스텔스(65W)가 제공된다. 이 중 라이젠 5 3400G는 메인보드의 자동 오버클럭 기능을 통해 간편하게 성능 향상을 꾀할 수 있다. 때 때문에 TDP가 65W임에도 95W급의 레이스 스파이어 쿨러를 제공한다.
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■ AM4 규격은 유지, PCIe 4.0을 지원하는 3세대 라이젠용 X570 메인보드
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AM4 플랫폼 역시 점점 개선되고 있다. 새로운 프로세서가 출시되면서 호환성에 매우 많은 공을 들이고 있다. 사용자에게 최대한의 유연성을 줄 수 있게 하기 위해 노력하고 있다. 환경에 따라 CPU만 교체할지, 성능 향상을 위해 보드까지 함께 바꿀지 사용자가 선택할 수 있다.
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3세대 AMD 라이젠과 함께 출시될 X570 메인보드는 AM4 플랫폼을 유지하면서 더욱 향상된 PCIe 4.0까지 지원한다. 특히 PCIe 4.0은 대역폭이 2배 높아지면서 그래픽카드뿐 아니라 저장장치 부분에서의 성능 향상도 이루게 된다.
오버클럭 환경도 새롭게 개선된다. 메인보드의 CMOS에서만이 아니라 윈도우상에서 설정 가능한 오버클럭 툴을 새롭게 개발했다. 때문에 AMD 사용자는 성능 향상 작업을 더욱 편한 환경에서 설정할 수 있게 됐다. 더불어 3세대 라이젠과 X570 메인보드를 사용한다면 시스템 메모리 오버클럭 성능을 비약적으로 개선할 수 있을 것으로 보인다.
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발표회 현장에서는 라이젠 9 3900X와 PCIe 4.0 그래픽카드 라데온 RX 5700XT로 구성된 시스템이 시연됐다. 동급의 다른 시스템과 비교를 통해 새로운 CPU와 그래픽카드에 대한 AMD의 자신감을 엿볼 수 있다. 그러나 아직 PCIe 4.0 기반 제품들이 없다시피 하다는 것도 간과해서는 안 될 부분이다.
■ 새로운 아키텍처로 더 높아진 성능의 라데온 RX
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AMD 제품 매니저 사이먼 응(Simon Ng)은 “최근 게이머들이 중요하게 생각하게 되는 것은 반응성이다. 더불어 스트리밍 역시 매우 중요한 요소로 작용한다. 이전까지는 옵션을 낮추고 확보된 시스템 제원을 활용할지, 게임 환경에 올인할지 2가지 선택지 밖에 없었다. 때문에 사용자는 성능 향상을 위한 ‘업그레이드’에 눈을 돌리게 된다. AMD의 라데온 5700 라인업은 이런 사용자들에게 좋은 기회를 제공할 것”이라고 말하며 그래픽카드 세션을 시작했다.
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라데온 5700XT는 RDNA 아키텍처 기반 GPU(코드명 나비)로, 7나노미터 공정으로 제작됐다. 이로 인해 전력 효율을 매우 크게 높였으며 발열, 성능 면에서도 강한 면모를 보인다. 더불어 3세대 라이젠의 가장 큰 변화 중 하나인 PCIe 4.0 기반으로 작동한다는 점이다.
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또한 AMD 라데온 5700XT는 3가지 클럭 모드를 제공한다. 베이스, 게임, 부스트 클럭으로 나뉘며 각각의 사용 환경에 따라 GPU와 비디오 메모리의 작동 속가 변경된다. 특히 7나노미터 공정을 기반으로 하기에 발열 관리 면에서 보다 유연하다. 더불어 7단계로 구성된 디지털 전원부를 통해 안정성을 한 단계 더 확보할 수 있다.
AMD 라데온 5700은 XT까지 성능이 필요하지 않은 사용자의 경우 가격경쟁력이 보다 높기에 합리적인 업그레이드를 원하는 사용자에게 적합한 그래픽카드다.
■ 새로운 그래픽카드에 이어 새로운 그래픽 기술
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피델리티FX(FidelityFX)는 콘트라스트 어댑티브 샤프닝 기술을 통해 게임에서 더욱 선명한 화면을 만들어 준다. 특히 안티앨리어싱을 적용하더라도 뭉개지는 픽셀 없이 보다 선명한 그래픽 화면을 만들어 준다.
AMD 라데온 이미지 샤프닝는 드라이버 단에서 제어되는 샤프닝 기술이다. 위의 피델리티FX의 경우 해당 플랫폼을 통해 개발해야 하지만, AMD 라데온 이미지 샤프닝의 경우 이미 출시된 게임에 대해 보다 선명한 화면을 구현하는 기술이다.
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라데온 안티-래그(ANTI-LAG)는 게임에서 응답속도 개선을 위한 기술이다. 게이머들은 항상 응답속도를 더욱 높이기 위해 다양한 시도를 한다. 안티-래그는 프레임을 더욱 높여 게임 내 레이턴시를 줄여준다.
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AMD는 그래픽 드라이버 역시 많은 개선을 이뤘다. 라데온 5700 라인업 출시와 함께 AMD 그래픽 드라이버인 아드레날린의 업데이트도 함께 진행해 최적의 성능을 낼 수 있게 준비할 계획이다.
마이크로소프트와 파트너십을 통해 RX5700 혹은 3세대 라이젠을 선택한다면 XBOX 게임 패스를 제공한다. 더불어 마이크로소프트의 신작 기어스5 역시 제공할 계획이다.
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AMD는 CPU 그래픽카드 모두 새로운 아키텍처, 새로운 공정을 적용하며 올해 매우 야심찬 행보를 보이고 있다. 그러나 CPU 부문에서는 매우 선방을 하고 있지만 그래픽카드 부문에 있어서는 큰 선전은 힘든 것이 사실이다.
그러나 새로운 나비 GPU를 적용한 라데온에 대해 AMD가 거는 기대는 상당히 높은 것으로 예상된다. 새로운 아키텍처와 7나노미터 공정, 새로운 기술을 적용했다. 그러나 CPU는 기대를 걸만 하지만 그래픽카드는 아직까지는 의문이 드는 부분도 분명 있다. 그럼에도 이번 제품군들은 업그레이드를 하려는 사용자에게 충분히 매력적으로 다가갈 것이라는 점은 확실하지 않을까.
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