입력 : 2020-04-24 18:44:36
- 와이파이 6용 소형 울트라 콤팩트 RF 모듈 제공
NXP 반도체가 5G 모바일 플랫폼용 패키지형 시스템 통합 업체 무라타(Murata)와 손잡는다.
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< NXP 반도체가 무라타에 최신 와이파이 6 표준을 지원하는 RF 모듈을 공급한다.>
NXP는 24일 일본 무라타와 협력해 최신 와이파이 6 표준으로 설계된 무선 주파수(RF) 프런트 엔드 모듈을 제공한다고 발표했다.
이번 협력을 통해, 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.
NXP FEIC는 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능을 지원한다.
카츠히코 후지카와 무라타 R&D 매니저는 “NXP의 모놀리식 프런트 엔드 IC는 와이파이 6 플랫폼을 선도하고 있으며 크기 및 통합 측면에서 유연성을 제공한다. 우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획이다”고 말했다.
폴 하트 NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “무라타와의 협력을 통해, 제조업체들이 5G 디바이스를 위한 고도로 통합되고 검증된 솔루션을 제공할 수 있도록 지원할 수 있게 됐다."고 전했다.
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