문승욱 산업부 장관 “반도체 첨단 패키징 플랫폼, 대규모 예타 추진”

박지우 기자

입력 : 2021-12-07 17:42:08

- 패키징 산·학·연 의견 모아 내년 종합 대책 마련

정부가 올해 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예비타당성(예타) 사업을 추진한다. 이는 지난 5월 발표한 'K-반도체 전략'의 일환이다.

< 네패스라웨 신규 공장 /=산업통상자원부 제공. >

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 공장 준공을 축하하며 이 같은 계획을 밝혔다.

네패스라웨는 시스템반도체 패키징기업이다. 청안캠퍼스는 네패스라웨가 2200억원을 투자해 설립했다. 이 공장은 세계 최초의 600mm 반도체 첨단 패키징용(PLP) 양산이 가능하다.

이는 기존 웨이퍼레밸패키징(WLP) 방식 대비 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있다.

문 장관은 이날 준공식에서 "빠르게 발전하는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서 앞으로도 관련 산업이 성과를 낼 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다."며 올해 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 추진하겠다고 말했다.

또한 패키징 전문인력 양성 사업의 내년 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급했다.

아울러 "패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변 확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다."고 덧붙였다.