입력 : 2022-03-22 19:38:29
- 768MB 용량의 L3 캐시, 드롭-인 플랫폼 호환성 및 최신 보안 기능 지원
AMD가 3D V-캐시 기술이 적용된 데이터 센터용 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서(밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다.
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AMD '젠 3(Zen 3)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층 기술을 지원한다. 이 기술을 지원하지 않는 기존 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.
새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다. 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용되어 ▷전산 유체 역학(CFD) ▷유한 요소 분석(FEA) ▷전자 설계 자동화(EDA) ▷구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 향상된 성능을 선사한다.
AMD 3D V-캐시 기술은 '젠 3' 코어를 캐시 모듈과 결합하여 L3 캐시의 양을 늘려 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 한계를 해소한다.
이러한 혜택은 고객들이 사용하는 서버의 숫자와 데이터 센터의 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄여 친환경을 위한 지속 가능성 목표를 달성하도록 돕는다.
일례로 하루에 4,600개의 작업을 실행하는 앤시스 CFX 테스트 케이스 cfx-50의 일반적인 데이터 센터 가동 시나리오에서 2P 32코어 AMD EPYC 7573X 프로세서 기반의 서버를 사용하면 경쟁사의 최신 2P 32코어 서버 대비 필요한 서버의 숫자가 20에서 10으로 줄어들고 소비 전력의 49%를 절감할 수 있다. 이를 통해 3년간 TCO를 51% 절감 가능하다.
해당 시나리오에서 AMD 3D V-캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 경우, 연간 81에이커 이상의 산림과 맞먹는 수준의 탄소 격리량을 달성할 수 있다는 것을 뜻한다.
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