입력 : 2022-04-12 14:01:32
- 2024년 월간 웨이퍼 생산량 690만장
반도체 공급난으로 수요가 반등한 8인치(200mm) 칩 생산량이 계속 늘어날 전망이다. 8인치 반도체 팹(공장) 생산량은 2024년이면 700만장에 달할 것으로 예상된다.
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< 200mm 반도체 생산 시설 수 및 생산량 (2013 - 2024) /=SEMI 제공. >
12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '200mm 팹 전망 보고서'를 통해 전 세계 200mm(8인치) 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 2024년 말에 21% 증가한 690만장으로 확장될 것이라고 밝혔다.
SEMI에 따르면 업계는 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 작년 200mm 팹 장비에 대해 53억 달러의 투자를 단행했다. 이어 올해도 49억달러 내외를 투입할 것으로 보인다. 내년에도 30억달러를 돌파할 것으로 추산된다.
올해 파운드리 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 그 다음으로는 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망된다.
지역별로 살펴보면 중국지역이 2022년에 21%의 점유율을 갖고 있다. 일본이 16%, 대만과 유럽·중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.
아짓 마노차 SEMI의 CEO는 "5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200mm 생산 라인이 추가될 것이다.”라고 전망했다.
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