입력 : 2022-08-03 14:56:05
- 세계 최고층·최소 크기로 내년 상반기 양산
SK하이닉스가 176단에 이어 현존 최고층 238단 낸드플래시 개발에도 성공했다.
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< 현존 세계 최고층 238단 512Gb TLC 4D 랜드플래시 /=SK하이닉스 제공. >
SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 출시하고 내년 상반기부터 본격적인 양산에 들어간다고 3일 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2022'에서 이 신제품을 공개했다.
SK하이닉스 최정달 부사장(낸드 개발 담당)은 서밋 기조연설에서 "당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스의 경쟁력을 확보했다"고 말했다.
SK하이닉스가 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 거둔 성과로서 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
이번 238단은 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단보다 생산성이 34% 향상됐다. 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌다.
또 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량은 기존보다 21% 줄었다고 회사 측은 설명했다.
SK하이닉스는 PC 저장장치인 클라이언트 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.
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