입력 : 2022-08-24 17:11:39
- 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO, '핫칩스34'에서 연설
인텔은 24일 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다.
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< 인텔, 핫칩스 34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 >
팻 겔싱어 인텔 CEO는 핫칩스 행사에서 기조연설을 진행했다. 인텔 CEO가 핫칩스에서 기조연설을 맡은 것은 1995년 고든 무어 이후 두 번째다.
팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크, 폰테베키오 GPU, 인텔 제온 D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다.
코드명 폰테 베키오인 인텔 데이터 센터 GPU는 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 슈퍼컴퓨팅에 특화된 모델이다. 또한 OneAPI를 사용해 API 추상화와 아키텍처 간 프로그래밍을 단순화하는 인텔의 개방형 소프트웨어 모델을 최대한 활용한다.
폰테 베키오는 EMIB(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지) 및 포베로스 고급 패키징 기술의 조합을 이용해 연결된 타일로 나타나는 여러 복잡한 디자인으로 구성됐다. 고속 MDFI 인터커넥트는 패키지를 최대 두 개의 스택까지 확장할 수 있도록 해 단일패키지에 1,000억 개 이상의 트랜지스터를 집적할 수 있다.
인텔 CPU 제온 D-2700 및 1700 시리즈는 5G, IoT, 엔터프라이즈 및 클라우드 환경에 맞게 설계됐다. 실제 사용 환경에서 발생하는 전력 및 공간 제약의 어려움을 해결한다.
최신 컴퓨팅 코어, 유연한 패킷 프로세서가 있는 100G 이더넷, 인라인 암호화 가속, TCC(Time Coordinated Computing), TSN(Time-Sensitive Networking) 및 AI 처리를 위한 내장형 최적화도 지원한다.
FPGA 기술은 무선 주파수(RF) 애플리케이션과 및 하드웨어 가속을 위한 도구이다. 인텔은 디지털 및 아날로그 칩렛은 물론 다양한 프로세스 노드 및 파운드리의 칩렛을 통합하여 개발 시간을 단축했다.
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