[CES 2023] SK하이닉스, 초고성능 기업용 SSD 등 신규 라인업 공개

박지우 기자

입력 : 2022-12-27 15:55:53

- '그린 디지털 솔루션' 주제로 주력·신규 메모리 제품 소개

SK하이닉스가 내년 세계 전자박람회에서 고효율 고성능 메모리반도체 새 라인업을 소개한다.

< SK하이닉스가 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. 사진은 왼쪽 위부터 시계 방향으로 ▲ CXL 메모리 ▲ PS1010 E3.S ▲ HBM3 ▲ GDDR6-AiM /=SK하이닉스 제공. >

SK하이닉스는 2023년 1월5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자박람회 ‘CES2023’에서 '그린 디지털 솔루션'을 주제로 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

회사는 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PS1010 E3.S(이하 PS1010)'을 대표 전시 제품으로 삼았다. PS1010은 SK하이닉스 176단 4D 낸드를 결합한 것이다.

최신 데이터 입출력 규격 PCIe 5.0을 지원해 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도를 각각 최대 130%, 49% 향상했다. 기존 대비 75% 이상 개선된 전성비를 갖췄다. 전성비는 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 지표를 말한다.

SK하이닉스는 해당 제품이 고객 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮출 수 있을 것으로 기대했다.

또한 SK하이닉스는 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 메모리 제품도 공개한다. 고대역폭메모리3(HBM3), 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱인메모리(PIM) 기술 적용 그래픽 D램 GDDR6-AiM, 차세대 연결 표준 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 메모리 등이다.

또 이번 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK엔무브의 액침냉각 기술도 함께 선보인다. 이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로 SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사, 외부 파트너와 협업을 확대할 방침이다.

액침냉각(Immersion Cooling)은 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술로, 기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소돼 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다.

윤재연 SK하이닉스 낸드상품기획담당(부사장)은 “자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 낸드 사업 경쟁력을 강화할 것”이라고 밝혔다.