입력 : 2023-01-20 19:03:38
- AMD XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 사용으로 고밀도 포인트 클라우드 생성
AMD는 20일 자사의 어댑티브 컴퓨팅 기술을 덴소(DENSO)의 차세대 라이다(LiDAR) 플랫폼에 공급한다고 발표했다. 새로운 플랫폼은 매우 짧은 지연 시간과 20배 이상 향상된 해상도로 주변 환경을 더욱 정밀하게 탐지할 수 있다.
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2025년 출하를 목표로 하는 덴소 라이다는 플랫폼에 포함된 AMD XA(Xilinx Automotive) 징크 울트라스케일+ 어댑티브 SoC와 개발자 도구의 기능 안전 제품군을 활용한 ISO 26262 ASIL-B 인증도 가능하다.
덴소는 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 라이다 시스템에 현 시장에서 가장 높은 밀도 수준의 포인트 클라우드 생성이 가능한 AMD XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼을 사용하고 있다. 포인트 클라우드 밀도는 일정 영역 내 사물과 환경의 위치를 나타내는 각 지점의 수를 의미하는 것으로 이미지의 해상도와 유사한 개념이다.
덴소의 SPAD 라이다는 초당 10프레임의 속도로 3백만 포인트 이상을 생성할 수 있다. 해당 중거리 라이다 시스템의 시스템 모니터 기능에 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC를 채택해, 온도 및 시스템 전반이 올바르게 작동하도록 지원한다.
또한 아날로그투디지털 변환 대신 타임투디지털 변환을 사용해 전체 시스템 크기와 비용을 최적화하면서도 고성능 및 고밀도 데이터를 제공한다.
AMD의 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC는 덴소 라이다 시스템을 기존 라이다 대비 작은 크기로 구현할 수 있도록 지원해 전방과 측면 등 다양한 위치에 여러 개의 라이다 시스템을 동시에 탑재할 수 있다. 시스템 비용 절감 및 미래 설계에 대한 대비가 가능한 것이 특징이다.
한편, 덴소의 라이다 시스템은 자동차 이외에도 인프라 모니터링, 공장 자동화 및 기타 비자동 운전 애플리케이션 등 다양한 분야에도 활용 가능할 것으로 기대된다.
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