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AMD, Á¨ 3 ±â¹Ý ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå Á¦Ç°±º °ø°³

  • HWANLEE ±âÀÚ
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    ÀÔ·Â : 2023-04-21 10:23:19

    AMD°¡ Á¨ 3(Zen 3) ±â¹Ý ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå Á¦Ç°±ºÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

    AMD´Â ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000(Ryzen  Embedded 5000) ½Ã¸®Á Ãâ½ÃÇØ ‘»ó½Ã µ¿ÀÛ’ ³×Æ®¿öÅ© ¹æÈ­º®, ³×Æ®¿öÅ© ¿¬°á ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛ ¹× ±âŸ º¸¾È ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ °íÈ¿À² ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù°í 21ÀÏ ¹àÇû´Ù.

    AMD´Â À̹ø ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã¸¦ ÅëÇØ ±âÁ¸ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå ±â¹Ý V3000 ¹× ¿¡ÇÈ ÀÓº£µðµå 7000(EPYC  Embedded 7000) ½Ã¸®Áî Á¦Ç°±ºÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ‘Á¨ 3(Zen 3)’ ±â¹Ý AMD ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼­ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °­È­Çß´Ù.

    Á¦Á¶ °èȹ¿¡ µû¶ó 5³â°£ »ý»êµÇ´Â 7nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî´Â 6, 8, 12 ¶Ç´Â 16°³ÀÇ Äھ žÀçÇϸç 24·¹ÀÎÀÇ PCIe®Gen4 ¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.

    ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼­´Â ECC Áö¿ø ¸Þ¸ð¸® ÇÏÀ§ ½Ã½ºÅÛ ³»¿¡ ½Å·Ú¼º, °¡¿ë¼º ¹× ¼­ºñ½º °¡´É¼º(RAS: Reliability, Availability and Serviceability) ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.

    ¶Ç, 65W ~ 105W¿¡ À̸£´Â ¿­¼³°èÀü·Â(TPD: Thermal Design Power) ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» Á¦°øÇØ °ø°£ ¹× ºñ¿ë Á¦¾à¿¡ ¹Î°¨ÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ½Ã½ºÅÛ ³Ã°¢¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼³Ä¡ °ø°£À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

    AMD ºÎ»çÀåÀÌÀÚ ÀÓº£µðµå ¼Ö·ç¼Ç ±×·ì ÃÑ°ý ¸Å´ÏÀúÀÎ ¶óÁî´Ï½¬ °¡¿ì¸£(Rajneesh Gaur)´Â “¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå 5000 ÇÁ·Î¼¼¼­´Â ÀúÀü·Â BGA ¶óÀÌÁ¨ ÀÓº£µðµå¿Í ¿¡ÇÈ(EPYC) ÀÓº£µðµå Á¦Ç°±º »çÀÌ¿¡ À§Ä¡ÇÏ´Â Áß°£±Þ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ÃÖ´ë 16°³ ÄÚ¾îÀÇ °í¼º´É°ú È®À强À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´µéÀ» Áö¿øÇÒ ¿¹Á¤”À̶ó°í ÀüÇß´Ù.



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