입력 : 2023-05-24 15:12:08
- 5G, AI 도입...고급 패키징 솔루션 수요 증가
첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2027년 298억달러(약 39조2287억원) 규모로 확대될 것이라는 전망이 나왔다.
패키징은 여러 반도체를 쌓거나 묶어 성능을 높이는 반도체 후공정 기술이다.
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< 2022년 반도체 패키징 재료 시장 재료별 비중 /=SEMI 제공. >
24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7% 증가
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발표한 보고서에서 첨단 전자제품 기술 혁신과 수요 증가로 전 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7%씩 성장할 것이라고 전망했다.
SEMI는 고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이같은 성장세가 예상된다고 설명했다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다.
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