SK하이닉스, 3Q 영업손실 1조8천억원...적자폭 줄고 D램은 흑자전환

박지우 기자

입력 : 2023-10-26 15:34:52

- HBM 등 고부가 D램 중심 실적 개선...2분기보다 1조원 넘게 적자 폭 줄여

SK하이닉스의 3분기 영업손실이 1조7920억원으로 기록됐다. 이로써 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 4분기 연속 적자를 이어갔다. 하지만 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등의 수요증가와 더불어 D램이 2분기 만에 흑자 전환하면서 적자폭을 줄였다.

< SK하이닉스가 올해 3분기 1조8천억원에 달하는 적자를 냈다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다. >

SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다.

전년 동기 대비 매출은 17.5% 줄었고 영업이익은 적자 전환했다. 다만 직전 분기와 비교하면 매출은 24% 증가했고, 적자는 38% 감소했다.

SK하이닉스는 3분기에도 영업손실을 기록하며 4개 분기 연속 적자를 이어갔다. 하지만 세부 내용을 보면 HBM, DDR5, LPDDR5 등 고부가 제품 판매량이 증가했고 D램과 낸드플래시도 판매 호조세를 보였다.

특히 D램은 2분기 만에 흑자 전환에 성공했다. D램 평균판매가격(ASP) 상승이 실적에 큰 영향을 미쳤다고 분석된다.

제품별로 보면, D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘어났고, ASP 또한 약 10% 상승했다. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD(Solid State Drive) 중심으로 출하량이 늘었다.

SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. 회사는 D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다는 계획이다.

TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징 기술이다.