입력 : 2010-02-08 10:42:24
인텔이 준비 중인 차세대 프로세서의 내장 그래픽 성능이 현 세대 제품보다 더욱 빠를 것으로 예상된다. 알려진 대로라면 샌디 브릿지는 약 두 배의 그래픽 처리 성능을 가지게 될 것으로 보인다.
샌디 브릿지 프로세서는 더욱 빠른 그래픽 성능을 가지며 또 미디어 및 그래픽 호환성 면에서도 기존 제품보다 나은 모습을 보이게 될 것으로 알려졌다.
샌디 브릿지는 CPU와 그래픽 코어가 다이 하나로 제작되며 32나노 공정 기반으로 만들어진다. 현재 발표된 클락데일 제품군은 CPU와 그래픽 코어의 다이가 분리되어 있으며 그래픽 코어의 경우 45나노 공정으로 만들었다.
32나노 제조 공정이 무르익은 뒤 내부 구조를 대폭 개선해 만드는 샌디 브릿지 프로세서는 4GHz 작동 속도를 돌파할 것으로 보이며 8코어 구성까지도 설계 가능할 것으로 보인다.
이와 짝을 이루게 될 것으로 알려진 인텔 6 시리즈 익스프레스 칩셋은 2011년 1분기에 출시될 예정이다. 해당 칩셋은 처음으로 S-ATA 6Gbps를 자체 지원할 것으로 보인다. USB 3.0 지원 여부에 대해선 아직 구체적으로 알려진 바 없다.
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