입력 : 2010-02-23 15:21:40
삼성전자가 자일링스(Xilinx)와 차세대 28나노 공정 파운드리(반도체 수탁 생산) 파트너십을 맺었다.
자일링스와 파운드리 협력을 한 것은 지난해 45나노 협력에 이어 두 번째다. 삼성전자는 자일링스의 FPGA 반도체를 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정으로 생산할 예정이다.
HKMG 공정은 유전상수가 높은 신물질을 사용해 누설전류를 줄이고, 작동 속도를 올리는 차세대 저전력 파운드리 기술이다. 28나노 HKMG 공정으로 제품을 만들면 기존 45나노 공정보다 소비 전력을 50%까지 줄이고 칩 집적도를 2배 이상 늘릴 수 있다.
삼성전자 반도체사업부 민정기 상무는 "45나노 공정에 이어 저전력 고성능 28나노 HKMG 공정까지 파운드리 협력이 확대되어 기쁘게 생각한다."며, "28나노 HKMG 공정은 32나노 공정에 이은 두 번째 HKMG 공정으로, 삼성전자는 최첨단 파운드리 제품 생산을 위한 시스템LSI 전용 300mm 팹인 S라인에서 개발하고 있다."고 말했다.
삼성전자는 현재 28나노 이후의 차세대 공정도 개발하고 있으며, 파운드리를 삼성전자의 차세대 성장동력으로 집중 육성해 차별화된 파운드리 서비스를 지속적으로 제공해 나갈 계획이다.
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