입력 : 2010-06-29 13:17:38
삼성전자는 서버용 32GB(기가바이트) LRDIMM (Load Reduced Dual In-Line Memory Module) 모듈을 개발했다.
이번에 개발된 32GB LRDIMM 모듈은 40나노급 4Gb DDR3 D램 72개와 메모리 칩의 로딩을 줄여 주는 버퍼칩으로 구성되어 CPU와 메모리 사이의 데이터 이동을 원활하게 해 속도를 개선한 제품이다.
삼성전자는 이로써 지난 2월부터 양산한 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3(Double Data Rate 3) D램을 이용해 다양한 메모리 모듈 라인업을 구축했다.
삼성전자는 그 동안 서버용 32GB RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module), 노트북 PC용 8GB SoDIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module), 데스크톱 PC용 8GB UDIMM(Unregistered Dual In-Line Memory Module)을 양산한 데에 이어 하반기부터 고성능·대용량 솔루션인 32GB LRDIMM 모듈 제품을 양산함으로써 업계 최대의 4Gb DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다.
2웨이 서버 시스템에서 32GB RDIMM 모듈을 사용할 경우 메모리 최대 용량을 512GB까지 늘릴 수 있지만 32GB LRDIMM을 사용할 경우 1.5배 많은 768GB 메모리 용량 확장이 가능하다. 작동 속도 또한 800Mbps에서 1,333Mbps로 약 70% 향상된다.
내년에 LRDIMM 모듈을 지원하는 CPU가 공급되면 이를 장착한 서버에서는 D램 모듈 교체만으로도 서버 시스템의 용량과 작동 속도를 올릴 수 있다.
삼성전자 반도체사업부 메모리 전략마케팅팀장 전동수 부사장은 “하반기에는 친환경 경쟁력을 더욱 강화한 30나노급 D램을 양산해 프리미엄 시장을 주도하고 D램 시장을 지속 성장시켜 나가겠다”고 말했다.
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