입력 : 2012-04-24 11:44:54
드디어 기다리던 3세대 인텔 코어 프로세서 제품군이 공개됐다. 먼저 발표된 신제품은 모두 14종으로 코어 i7 익스트림 에디션 1종, 코어 i7 프로세서 8종(모바일 4종, 데스크톱 1종, 데스크톱 저전력 2종), 코어 i5 프로세서 5종(데스크톱 3종, 데스크톱 저전력 2종)이다.
▲ 드디어 발표된 3세대 인텔 코어 프로세서 제품군
아이비 브리지(Ivy Bridge)라 불리는 3세대 인텔 코어 프로세서 제품군은 22나노미터 제조 공정에 3D 트라이 게이트 트랜지스터를 적용해 생산하는 첫 번째 마이크로프로세서다. 샌디 브리지의 구조를 바탕으로 32나노에서 22나노로 변혁을 꾀했다. 이는 인텔의 틱톡 공정 가운데 ‘틱’에 해당된다. 먼저 미세 공정 안정화를 꾀한 뒤 아키텍처를 대폭 뜯어고친다는 전략이다.
▲ 인텔은 22나노 프로세서 생산에 첫 발을 내디뎠다
3세대 인텔 코어 프로세서는 데스크톱 플랫폼과 노트북 플랫폼으로 나뉜다. 이를 바탕으로 한 새로운 고성능 데스크톱 PC와 울트라북을 기대할 만하다. 데스크톱 플랫폼은 3세대 코어 프로세서와 인텔 7 시리즈 칩셋의 조합으로 구성되며 노트북 플랫폼은 3세대 인텔 코어 프로세서와 인텔 7 시리즈 칩셋, 인텔 센트리노 어드밴스드 와이어리스의 조합으로 구성된다.
▲ 3세대 인텔 코어 프로세서의 내부 모습
3세대 인텔 코어 프로세서는 최대 네 개의 코어와 더불어 그래픽 기능, 시스템 관리와 메모리 컨트롤러를 한 몸에 담아냈다. CPU가 PCI 익스프레스 3.0, 선더볼트와 바로 데이터를 주고 받는 점도 눈길을 끈다.
모든 코어와 그래픽 기능이 3차 캐시를 공유하는 형태의 아키텍처는 성능 향상과 더불어 에너지 효율을 높이는 데 한몫한다. 인텔 HD 그래픽스 4000이 적용된 쿼드 코어 제품 기준으로 다이 크기는 160mm², 트랜지스터는 14억 개에 달한다.
여기에 터보 부스트 2.0과 하이퍼 스레딩 기술이 성능을 한층 끌어올린다. 보안 기능도 더욱 강화됐다. 또 CPU 배수 제한이 올라가고 DDR 주파수 조절, XMP 1.3 지원으로 인해 오버클럭 잠재력도 올라갔다.
3세대 인텔 코어 데스크톱 플랫폼은 여러 면에서 개선된 모습을 보인다. 22나노 공정을 채택해 에너지 효율이 개선됐다. 여기에 SSD를 캐시로 쓰는 인텔 스마트 리스폰스 기술, SSD를 활용해 빠른 시동을 구현한 인텔 래피드 스타트 기술, 전원을 켜자마자 이메일, SNS, 클라우드 서비스 등을 쓰도록 만든 인텔 스마트 커넥트 기술 등이 접목됐다.
무엇보다도 눈에 띄게 개선된 영상 처리 능력이 인상적이다. 새로운 인텔 HD 그래픽스는 다이렉트X 11 API에 맞춰 설계되었으며 3차원 영상을 그려내는 속도 역시 눈에 띄게 빨라졌다. CPU의 부하 상황에 맞춰 그래픽 코어의 작동 주파수를 높여 성능 향상을 꾀하는 인텔 HD 그래픽스 동적 주파수 기술도 성능 향상에 한몫한다.
부가 기능도 알차다. 빠른 영상 변환을 돕는 인텔 퀵싱크 비디오 기술이 더욱 강력해졌으며 인텔 클리어 비디오 HD는 보다 수려한 영상을 즐길 수 있도록 해 준다. 3D 입체 영상을 구현하는 인트루(InTru) 3D 기능, 무선으로 영상과 음성 신호를 보내는 와이다이, HD 콘텐츠의 보호를 책임지는 인텔 인사이더 등도 매력있다.
▲ 인텔 Z77 칩셋 블록 다이어그램
이와 짝을 이루는 칩셋은 지난 8일에 발표됐다. 데스크톱 칩셋으로 Z77과 Z75, H77, B75가 마련되어 있으며 모바일 칩셋으로는 HM77, UM77, HM76, HM75가 있다. 현재 데스크톱 PC에서 가장 주목을 받는 칩셋은 Z77이다.
인텔 7 시리즈 칩셋은 3세대와 2세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 모두 품도록 설계됐다. HDMI 1.4A를 지원하며 최대 3개의 디스플레이를 연결할 수 있도록 설계된 점도 눈길을 끈다. SATA 6Gb/s와 USB 3.0, 선더볼트까지 차세대 인터페이스를 망라했다.
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