입력 : 2017-07-03 09:00:18
국내 대표 부품공급 업체 삼성전기와 LG이노텍 등의 신사업 작업이 순항중이다.
삼성전기는 패널레벨패키징(PLP) 기술이 적용된 전력반도체 첫 매출이 올해 3분기부터 발생할 예정이다. 삼성전기는 지난해 2600억원을 PLP관련 기술 및 양산에 투자했다. PLP 기술의 특장점은 부품 두께를 20~30% 가량 줄일 수 있다는 점이다.
통상은 인쇄회로 위에 패키징 작업을 했으나 이 기술이 적용되면 인쇄회로가 필요 없어진다. 그만큼 두께를 줄일 수 있고 생산 단가도 낮출 수 있다. 삼성전기는 지난해 천안에 PLP라인을 구축했다. 앞으로 양산 제품 항목도 늘려나갈 계획이다.
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삼성전기는 우선 IC칩 양산에 이 기술을 적용하고 이후엔 스마트폰용 AP에도 PLP 기술을 적용·양산할 계획이다. 경쟁업체는 대만 파운드리 업체 TSMC다.
업계에선 반도체 패키징 시장이 인쇄회로기판이 없는 시대로 옮겨가고 있다고 분석한다. 올해 5월 삼성 임원인사에서 기판사업부장이 부사장으로 승진한 것도 시대 흐름을 읽은 판단으로 해석된다.
삼성전기 관계자는 “고도의 기술이 필요한 스마트폰용 AP에도 PLP 기술을 적용해 만들 예정”이라며 “올해 하반기 첫 매출 발생을 목표로 하고 있다”고 말했다.
LG이노텍은 신규부품인 올레드패널용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급으로 내년부터 매출 급증이 기대된다. 이 부품은 연성기판과 경성기판 각각의 장점을 동시에 가진 일체형 기판이다. 유연성이 필요한 휴대전화나 카메라 모듈에 주로 사용된다.
업계에선 LG이노텍이 올해 안에 경연성인쇄회로기판 양산 준비를 마치고 내년부터 신규 공급이 늘어나면서 실적 기여도가 본격적으로 늘어날 것으로 보고 있다.
특히 계열사인 LG디스플레이가 스마트폰용 올레드패널 생산을 확대키로 하면서 LG이노텍의 수혜 가능성이 높다. 삼성디스플레이가 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 스마트폰용 올레드패널 시장에도 판도 변화가 있을 것으로 전망된다.
LG이노텍 측은 “최근까지는 영업이익 내에서 투자를 한다는 것이 경영철학이었지만 올해부터는 이와 무관하게 공격적 투자가 이뤄지고 있다”며 “시장에서도 이를 긍정적으로 해석하는 것으로 안다”고 말했다.
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